激光半导体特性测试系统
LASER DIODE CHARACTERIZATION SYSTEM
Chroma 58620
主要特点
■全自动化检测边射型激光半导体芯片
■高精密及高容量载具设计
■自动光纤耦合测试对位设计(Auto-alignment)
■AOI辅助定位，加速测试时间
■共享载具设计可搭配烧机测试
■高精密TEC温度控制，稳定度达0.01℃
■搭配ChromaPXI-BaseSMU/Powermeter
■软件分析激光特性:Ith，Rs，Vf，SlopeEfficiency，λp等
高精密多层次专利设计载具
致茂提供高精密载具(Carrier)供不同激光半导体使用，主要应用于边射型Edge-Emission激光使用(包括CoC，CoS，Laser-bar等)，载具的设计为因应大量测试，制作为双边对称结构，***多可放置80颗待测物，特殊的多层次载具专利设计可让激光半导体不互相干涉并可靠的与探针结合进行测试。此外，底层金属结构也特别考虑激光半导体的散热与均温性控制，操作人员只要将放满激光半导体的载具放置在机台的入口处后(Loading/Unloading)，即可One-Press按钮进行完整的自动化检测。
共享载具
Chroma58620藉由多年在半导体IC测试的经验与技术，发展共享载具与更换治具等概念并应用于激光半导体产业。传统在激光半导体前段测试过程中，需经过多次的烧机测试(Burn-In)与特性检测制程(Characterization)，在更换载具的过程中常会损坏待测物减低良率，共享载具的好处可让研发或操作员只需要在***次将激光半导体放置于载具中，即可在不接触待测物之下完成所有必要的检测，此设计亦可搭配Chroma58601烧机测试机。然而，激光半导体的形式(FormFactor)于各家设计皆有所不同，而58620更换治具(ChangeKit)的概念可符合世界上大多激光半导体的封装形式进行修改后即马上可进行量测，目前可使用的形式为Chiponcarrier，Chiponsub-mount，Laser-bar等。
自动对焦系统与光学辅助定位
激光半导体有一大部分的应用于光通讯与电信工业的范畴内，如光收发器(Transceiver)等产品在组装前若能了解每颗激光半导体的特性或与直接测试光纤的耦合后的特性，能减低产品的失败率。Chroma58620测试系统中含有自动对焦系统(Autoalignment)，可搭配不同种类的光纤与Focuser进行激光光***大功率点耦合并测试，当激光光达一定程度的耦合效率时，系统搭配光谱分析仪(OSA)进行分析了解激光半导体共振膜态，压制比例(SideMoreSuppressionRation)以及波长分析(λp，λc)等；此外，利用光学辅助定位的原理(AOI)使得Focuser快速达到激光发光区(EmissionRegion)并进行搜寻***大发射功率点可加速测试，大幅减低光纤耦合调校时间与测试人力。
高精准度温控平台
激光半导体依据物理特性会强烈受到外在温度影响改变光谱与电性特性，因此在设计上加入了温控平台的设计并搭配Chroma54130–300W的高精准度TEC温度控制器与51101温度纪录器，确保载具的温度特性与均温性。由系统图标可看到，平台温度上平均分布四组温度传感器加上中心点的温度控制器的回复点使得温控平台达到良好均温性，以及***的稳定性。
弹性化PXI测试平台
致茂PXI解决方案具有开放式平，灵活性与快速整合能力。搭配致茂独家设计的高精准双信道电源-量测单元(SMU)52400系列，可提供四象限(4Q)电流电压源与量测功能，日后客户可依照不同功率的需求搭配不同的SMU，提供激光半导体完整的电性量测。致茂光功率计52961(opticalpowermeter)，藉由搭配不同的波段光检知器，可提供大范围的光谱量测与宽动态量测范围(80db)，可完整提供不同功率与发光特性的激光半导体使用。
友善用户接口与参数设定
致茂58620提供完整的用户接口与参数设定(Recipe)，系统在执行测试时会先确认等待测物是否正确放置于载台，并用高分辨率逐一拍照确认，并于屏幕上显示，若用户在***次拍照时即发现错误，便能先将载具取出并调整，降低错误率与花费时间。测试前，使用者也可自行选择需要的测试项目，时间，次数等参数已符合各种类的测试模式，***后，用户在测试过程中都能实时看到每颗代测物的光电特性曲线与数据，系统也可自行设定标准值(criteria)，当待测物超过规格时系统会在屏幕上的直接以颜色标注提醒，另外,致茂系统软件可依照各家所使用的文件格式与量测项目进行客制化设计，并可将档案或数据联机到各家厂内服务器，确保数据安全性。
微信号：13421301530
