深圳市育创科技有限公司

晶圆外观检测系统

WAFER CHIP INSPECTION SYSTEM

Chroma 7940

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主要特点

■可同时检测正反两面晶圆

■***大可检测6吋扩膜晶圆 (检测区域达8吋范围)

■可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目

■上片后晶圆自动对位机制

■自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆

■瑕疵规格编辑器可让用户自行编辑检测规格

■瑕疵检出率高达98%

■可结合上游测试机晶粒数据，合并后上传至下一道制程设备

■提供检测报表编辑器，用户可自行选择适用数据并进行分析

应用范围 - 使用在垂直结构LED制程&垂直腔面发射激光器VCSEL制程

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★发光二极管正面检查项目

- 电极缺陷 Pad Defect                     - 切割道异常 Mesa Abnormality

- 电极残留 Pad Residue                    - 磊晶缺陷 Epi Defect

- 发光区剥落 ITO Peeling                   - 崩缺 Chipping

- 断线 Finger Broken                       - 晶粒残留 Chip Residue

★發光二極體背面檢查項目

- 切割不良 Dicing Abnormality

- 晶邊崩缺 Chipping

- 電極凸點 Pad Bump

- 失金 Metal Lack

★VCSEL正面檢查項目

- 焊墊缺陷 Pad Defect                                         - 邊線異常 Mesa Abnormality

- 焊墊刮傷 Pad Scratch                                       - 磊晶缺陷 Epi Defect

- 發光區缺陷 Emitting Area Defect                      -崩邊 Chipping

- 剝落 Peeling                                                      - 晶粒殘留 Chip Residue

★VCSEL背面检查项目

- 切割异常 Dicing Abnormality

- 焊垫突起 Pad Bump

- 崩边 Chipping

- 剥落 Metal Lack

规格表

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